3D IC，即异构集成的3DIC先进封装，是一种将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内的技术。这种技术为芯片的发展提供了性能、功耗、面积和成本的优势，尤其在5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用中表现突出，能够提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。
目前，3D IC集成技术主要应用在高端器件中，如CMOS图像传感器、混合存储立方（HMC）、宽I/O动态随机存取存储器（DRAM）、闪存（Flash）以及高带宽存储器（HBM）等。
一些知名的半导体公司，如三星（Samsung）、海力士（Hynix）、美光（Micron）和东芝半导体（Toshiba）等，都在这个领域有所布局。
例如，三星的DDR4 DRAM和海力士的HBM都采用了TSV和微凸点实现3D堆叠互连，显著提升了带宽并减小了功耗。
不过，尽管3D IC技术有着广阔的应用前景，但由于这是一个新的领域，之前并没有成熟的设计分析解决方案，对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长，因此在实际应用中仍面临一些挑战。
今天就为大家介绍一下，CCC认证关键元器件都包含了哪些。
1. 电源线组件 ；
2. 电源插头 ；
3. 电线电缆 ；
4. 器、具、插座 ；
5. 电源模块/电源适配器 ；
6. PCB板 ；
7. 外壳 ；
8. 熔断器 ；
9. 超小弄熔断体 ；
10. 热熔断体 ；
11. 热断路器 ；
12. X电容 ；
13. Y电容 ;
14. 隔离电阻 ；
15. 安全变压器 ；
16. 变压器骨架 ；
17. 薄层材料（变压器胶带）；
18. 单相交流电源开关；
19. 印制析基材；
20. 外壳；
21. 光电耦合器；
22. 整件滤波器；
23. 熔断电阻；
24. 锂电池；
25. 激光单元；
26. 高压单元 ；
27. 主板；
28. 电信接口电路；
所以要办理3C认证一定要采购通过3C认证的元器件
要将3D CAD转换为2D界面，可以使用CAD软件的投影命令，将3D模型投影到2D平面上，生成2D图形。
在CAD软件的绘图界面中，还可以使用剖面命令、截面命令等工具对3D模型进行截取，得到2D截面图。
此外，一些CAD软件还提供了专门的布局、打印命令，可以将2D图形整理布局并打印输出。通过这些方法，可以将3D CAD转换为2D界面，并快速准确地生成所需的图形。