因为在最新生产的14nm工艺麒麟710A芯片中，从晶圆加工到封装都是我国自己完成的。
这说明了国内芯片生产企业已经掌握了完整的一套14nm工艺的芯片生产技术，而和华为的合作也意味着华为在未来的时期会把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中，尽管现在性能或者产能上会遇到问题，但长期来看确保供应链安全是极其必要的。
麒麟5G芯片是华为自主研发的芯片，其生产制造由多家代工厂完成。根据不同的代工工艺和制造技术，麒麟5G芯片的代工厂也不尽相同，包括台积电、中芯国际、华虹半导体、旭新科技等多家半导体代工厂。此外，华为也在加大自有半导体芯片的研发和生产投入，逐渐实现半导体自给自足。
因为麒麟710A是华为公司自主研发的一款芯片，在芯片领域具有较强的技术实力和研发能力，同时拥有完善的生产设备和技术流程，可以支持麒麟710A的大规模生产和制造。
另外，华为还在芯片设计和制造上做出了不断创新和突破，致力于提高产品品质和性能，这也是麒麟710A能够生产的重要原因。
值得一提的是，华为还注重对生产过程的管控和优化，在生产成本和质量控制方面做出了大量的努力和投入，这也是麒麟710A得以生产并具有竞争力的重要保障。