镀18K金和18K金存在明显的区别。
1. 成分区别：18K金指的是含有75%黄金的合金，即金的成分占总重量的75%。而镀18K金是指通过电镀或化学镀等方法，在物体表面附加一层“金”色的涂层，涂层中金的含量相对较低。
2. 含金量区别：18K金的含金量为75%，其余25%通常由不同的金属，如银、铜等组成。而镀18K金的涂层非常薄，含金量通常极低，通常小于1%。
3. 外观区别：18K金制品由于含有较高的黄金成分，具有明显的金黄色调，金的贵重感也更为突出。而镀18K金制品外观上呈现的金色主要来自涂层，不具备黄金的色泽和质感。
总结来说，18K金是一种合金，含金量为75%，具有较高的黄金含量，而镀18K金是一种表面涂层，含金量非常低，仅为少于1%。购买金饰时，要注意鉴别真正的18K金和镀金之间的区别，以确保购买到符合自己期望的产品。
首先，将钢料加热至适当温度以提高塑性；接着，通过预锻使钢料初步成形；然后进行终锻，使其达到所需形状和尺寸；最后，通过冷却获得所需组织和性能的锻件。整个流程需严格控制温度、变形速率和冷却速度，确保产品质量。
镀上合金。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。
扩展资料
举例如下：
1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金最稳定，也最贵。)
4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）